芯片产品
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07
2024-02
五种STM32最实用的硬件开发工具
STM32五种硬件工程师最喜欢的MCU硬件开发工具： J-LINK仿真器：J-LINK是一种通用的仿真器，可以与多种编译环境配合使用，如IAR、Keil、Atollic等。它能够实现单步、全速和断点等调试功能，同时支持Flash编程和串口通信等功能。STM32标准外设库：STM32标准外设库是一套预编译的软件包，其中包括中间件、外围设备和示例应用程序等。这个库使得开发者可以更加方便地使用STM32的硬件资源。STM32CubeMX软件：STM32CubeMX软件是一种图形化工具，用于配置STM
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06
2024-02
英飞凌科技的芯片产品线
标题：英飞凌科技的芯片产品线：功率半导体、安全芯片、传感器及其在各领域的应用 英飞凌科技，作为全球领先的半导体解决方案提供商之一，其产品线涵盖了各种功率半导体、安全芯片、传感器等，这些产品在众多领域中发挥着至关重要的作用。 首先，让我们来看看功率半导体。英飞凌的功率半导体产品，如IGBT（绝缘栅双极晶体管）和MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应晶体管），广泛应用于汽车、工业和消费电子等领域。这些半导体器件在转换、调节和控制电能方面发挥着关键作用，是现代电子设备的核心。无论是电动汽车的电池管
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06
2024-02
全球SiC晶圆代工最为激烈
随着英飞凌和 Wolfspeed 争夺全球最大碳化硅晶圆厂的称号，全球芯片制造商正在快速采取行动，确保碳化硅功率器件的供应。Onsemi 和 Rohm 也希望通过巨额预付款来提高 SiC 器件的产量，并且都在为晶圆厂供应晶圆达成交易。 未来五年，英飞凌将在模块三的第二建设阶段对其位于马来西亚居林的工厂投资高达 50 亿欧元。该公司表示，这超出了 2022 年 2 月宣布的原始投资，并将创建世界上最大的 200 毫米碳化硅工厂。 计划的扩张得到了客户承诺的支持，其中包括汽车和工业应用领域约
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06
2024-02
安森美onsemi半导体预期达到行业平均增速的3倍
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON），于美国时间2023年5月16日在纽约市举行了投资者大会，主题是“加速迈向可持续生态系统”，重点介绍了公司过去两年的转型如何推动其超越行业表现，并透露了一直到2027年加速增长的战略计划。在此活动举办不久前，安森美发布的第一季度业绩超华尔街预期。 安森美正加倍努力发展汽车和工业领域的高端智能电源和智能感知业务，其智能电源聚焦于碳化硅（SiC）、硅电源（IGBT、FET）和功率IC。根据安森美加速增长的财务模型预测
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05
2024-02
英飞凌科技的技术创新和研发能力
标题：英飞凌科技的技术创新和研发能力：新兴技术领域的卓越进展 英飞凌科技，作为全球领先的半导体供应商之一，以其卓越的技术创新和研发能力，在众多领域取得了显著的成绩。特别是在新兴技术领域，英飞凌的研发实力更是得到了广泛认可。 首先，让我们关注到英飞凌在人工智能和机器学习技术方面的进步。随着人工智能和机器学习技术的日益成熟，英飞凌凭借其强大的芯片设计和制造能力，已经在这一领域取得了显著成果。通过开发高效能的神经处理芯片，英飞凌能够满足日益增长的计算需求，为自动驾驶、物联网、云计算等领域提供强大的技
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05
2024-02
FPGA应用的前景如何?
FPGA（现场可编程门阵列）是一种可编程逻辑器件，可以在系统设计初期对硬件进行编程，从而实现灵活的逻辑控制和高度的集成。由于FPGA的高度灵活性和可编程性，它在许多领域都有着广泛的应用前景，包括计算机、通信、工业控制和消费电子等。 在计算机领域，FPGA被广泛应用于高性能计算和图形处理器中。例如，Xilinx公司的FPGA技术已经成为了全球计算机图形处理器市场的主导者之一。在通信领域，FPGA也被广泛用于高速数据传输和数据中心互联等领域。在工业控制领域，FPGA可以用于实现复杂的控制系统和过程
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05
2024-02
ADI推出全新收发器新品
从ADI官网的介绍来看，ADRV9002重点面向低功耗或者需要动态功耗控制的手持或电池供电设备。从芯片内部架构图如下： 考虑到芯片推出时间先后以及ADRV的命名方式，这里以ADRV9009为对比对象，部分特点会和AD9361对比；从架构变化来看，ADRV9002对比ADRV9009有以下几个大的变化： 扩展了工作频率范围：ADI其他的收发器最低频率只能到70MHz，ADRV9002扩展为30~6000MHz，可以直接覆盖FM数字电台和其他移动电台频段；继承了ADRV9009的模拟射频
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04
2024-02
英飞凌科技在半导体行业中的地位和影响力
在全球半导体产业中，英飞凌科技公司以其卓越的技术实力、市场洞察和战略决策，塑造了独特的地位和影响力。作为业界的重要参与者，英飞凌不仅为全球消费者提供创新的电子产品，还在推动产业发展和塑造行业未来方面发挥了关键作用。 一、技术实力：领跑行业 英飞凌科技作为全球领先的半导体公司之一，拥有强大的技术实力。公司不断投入研发，开发出具有竞争力的产品，如高效能电池管理芯片、物联网连接芯片等。这些产品广泛应用于智能手机、可穿戴设备、电动汽车等领域，为消费者带来更智能、更便捷的生活体验。 二、市场洞察：引领变
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04
2024-02
霍尼韦尔与ADI携手,引领商业建筑数字化新篇章
2024年1月10日，北京 — 在国际消费电子展(CES)上，霍尼韦尔（纳斯达克代码：HON）与Analog Devices, Inc.（纳斯达克代码：ADI）宣布签署合作备忘录，共同探索如何通过升级数字连接技术，实现商业建筑数字化的创新变革。这一战略合作将数字连接技术引入楼宇管理系统，旨在降低成本、避免浪费并减少停机时间。 美国许多商业建筑由于建设时间较早，已经面临过时和效率低下的问题。据美国能源信息署(EIA)数据显示，这些建筑大多始建于2000年之前。随着企业对网络技术的依赖不断加深，对
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01
2024-02
英飞凌的650V、1200V多种特性的IGBT7产品全面上市
英飞凌的650V、1200V多种特性的IGBT7产品全面上市，将全面替代上一代产品。更好的特性和更大的电流规格，拓展了应用场景，频率范围和系统功率等级。 这些芯片是基于12英寸晶圆开发和生产的，生产基地在德国的德累斯顿和奥地利。 2022财年财报中宣布英飞凌德累斯顿的新厂投资，计划继续扩大其300毫米晶圆制造能力，以满足预期的模拟/混合信号和功率半导体加速增长的需求。该工厂计划总投资50亿欧元，是英飞凌历史上最大的单笔投资。因此，这也将增强英飞凌作为一家全球功率系统半导体领导企业的地位。
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2024-01
DSP数字芯片方案工程师难招吗？年薪范围是多少？
DSP数字芯片方案工程师的年薪取决于多种因素，如地区、经验、学历、工作内容、公司规模等。根据公开信息，DSP数字芯片方案工程师的年薪在20万元至80万元之间。 此外，招聘市场上的供需情况和市场需求也会影响DSP数字芯片方案工程师的年薪。在一些知名的招聘网站上，如猎聘DSP工程师招聘网和BOSS直聘等，都提供了大量的DSP数字芯片方案工程师招聘信息。 综合来看，DSP数字芯片方案工程师的年薪在20万元至80万元之间，具体取决于多种因素。如果想要获得更高的年薪，可以在技术、经验、学历等方面不断提升