英飞凌德国半导体公司,英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。
总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。
Infineon 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。2018财年(截止 2018年9 月 30 日),公司在全球市场的总营收为75.99亿欧元。西门子半导体事业部作为英飞凌科技(中国)有限公司的前身于1995年正式进入中国市场。自从1996年在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国已经拥有8家公司和1700多名员工。2004年英飞凌在中国的销售额增加了30%,高于中国半导体行业的平均增长速度,在国内的排名由2002年的第七位上升至前四位,成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的一个重要推动力。
进入中国以来,英飞凌不断顺应客户与市场的需求,研发及生产一系列能够应用于本地市场的产品。英飞凌先进的半导体解决方案已广泛应用于各个领域,同时我们凭借雄厚的技术实力和全球领先的经验,与包括联想、华为、方正、红丰、握奇等国内领先厂商展开深入合作,为中国电子行业的腾飞做出应有的贡献。
英飞凌在中国的协议投资额已逾10亿美元,建立了涵盖研发、生产、销售市场、技术支持等在内的完整的产业链。在研发方面,英飞凌在上海、西安建立了研发中心,利用国内的人才资源,参与全球的重点项目研究;在无锡、苏州的后道生产工厂,为中国及全球其他市场生产先进的芯片产品;并以北京、上海、深圳和香港为中心在国内建立了全面的销售网络。同时,我们在销售、产品代工、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作,与中芯国际等领先的电子代工企业进行生产制造方面的合作。到2007年,英飞凌计划将在华累计投资增加到12亿美元,员工成长到3000名。
公司秉承扎根中国的承诺,致力于和政府及科研机构携手开发行业标准,支持中国集成电路产业增强竞争力。公司与国内领先高校合作建立实验室,进行汽车电子、智能卡等方面的研发合作,现在进行的项目有上海同济大学汽车电子实验室、天津大学内燃机实验室等。公司每年专门拨出几十万元,在复旦大学、西安电子科技大学、同济大学等众多领先高校设立奖学金,培养优秀的技术和管理人才,并为其提供施展才华的广阔空间。
作为优秀的企业公民,英飞凌致力于回馈社会,协助中国实现可持续发展。公司积极开展资助贫困儿童入学的活动,一方面号召英飞凌在国内的员工捐款捐物,帮助贫困地区的儿童返回校园;另一方面派员工到贫困地区提供义务教学,为中国基础教育的发展做出贡献。此外,英飞凌还与西安考古研究所积极合作,利用公司及员工的捐款,资助该研究所的文物修复工作。
中国在英飞凌的全球战略中具有举足轻重的地位,公司在过去的发展历程中,见证了中国改革开放取得的巨大成就。放眼未来,公司愿与中国在核心层面进行密切合作,与快速成长的中国集成电路产业共同发展,与中国共创辉煌!
2024-02-10
GPU是图形处理单元,也被称为图形处理器(Graphics Processing Unit)。它是专门为处理图形相关任务而设计的芯片。 GPU被广泛用于计算机、游戏机、智能手机等设备中,用于处理图像和视频等多媒体数据。在游戏中,GPU承担了大量的渲染任务,使得游戏画面更加逼真、流畅。 GPU还可以用于其他非图形相关任务
2024-02-13
在电子工程领域,运算放大器是一种非常重要的模拟电路元件,被广泛应用于信号放大、滤波、比较等各种场合。德州仪器(TI)作为全球知名的半导体供应商,其出品的LM358DR运算放大器在业界享有极高的声誉。 LM358DR是一款SOIC-8封装的双运算放大器,具有低噪声、高带宽、低失真等特点。其工作电压范围宽,适用于各种不同的
2024-01-31
DSP 即数字信号处理技术, DSP 芯片即指能够实现数字信号处理技术的芯片。 DSP芯片是一种快速强大的微处理器,独特之处在于它能即时处理资料。 DSP 芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构,具有专门的硬件乘法器,可以用来快速的实现各种数字信号处理算法。 在当今的数字化时代背景下, DSP 己成为通信、计算机、消费
2024-02-18
英飞凌科技,作为全球半导体行业的领军企业之一,以其卓越的研发、生产、销售等方面的战略规划和执行,在全球市场中赢得了广泛的认可。本文将详细介绍英飞凌科技的战略规划与执行情况。 一、研发战略 英飞凌科技一直致力于技术创新和研发,以满足不断变化的市场需求。公司拥有一支由数百名工程师组成的研发团队,他们专注于开发新的芯片技术、
2025-11-25 国内Fabless半导体龙头 兆易创新(GigaDevice) 在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号: 自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产 ,同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划,存储业务布局再提速。不过公司明确表示,目前暂无DDR5产品的相关研发计划,将聚焦既定赛道深耕。 LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件,市场需
2025-11-21 2025年11月18日,北京——国产半导体龙头 兆易创新 (GigaDevice,股票代码603986)正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计,可直接对接1.2V低功耗SoC,无需额外电平转换器,一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点,为可穿戴设备、
2025-11-10 2025 年 Q3 全球被动元件企业财报解读:龙头领跑与本土突围 国巨电子:营收创新高,AI 与车电驱动增长 国巨电子 2025 年第三季度业绩表现亮眼,9 月单月营收 116.81 亿元新台币,同比增长 12.2%、环比增长 8.6%,创下历史新高;第三季度营收 330.87 亿元新台币,同比增长 4.25%,同样刷新单季纪录,前九个月累计营收达 96
2025-11-04 近日,据供应链透露,由于 AI应用带动钽电容 需求大增,被动元件大厂国巨集团旗下 基美(Kemet) 向客户发出钽电容涨价通知。此为基美今年第二波调涨,相较第一波,调涨的客户从代理商扩及直销客户,范围更广,新价格将于11月1日生效。供应链透露,涨价幅度高达二至三成。 国信证券最新报告指出,电子行业上游呈现“通胀”趋势,AI拉动下存储领域呈现“周期与成长共振”
2025-10-30 10 月 28 日,美国半导体行业迎来重磅交易: Skyworks(思佳讯) 宣布收购同行 Qorvo(科沃) ,合并后企业估值达220 亿美元,将成为 美国顶尖的射频(RF)芯片供应商 ,核心服务苹果等智能手机厂商。 交易采用 “现金 + 股票” 模式,Qorvo 股东每股可获 32.50 美元现金及 0.960 股 Skyworks 股票,总报价较其前
2025-10-29 10 月 28 日消息, 恩智浦 发布的 2025 年第三季度财报显示,公司当季营收为 31.7 亿美元,同比下降 2%,但略高于分析师预期的 31.6 亿美元。三季度调整后自由现金流(FCF)为 5.09 亿美元,低于分析师预期的 7.62 亿美元。 尽管如此,恩智浦的业绩和财测均优于市场预期。这主要得益于美国对汽车及零组件加征高关税,促使车厂扩大在美布局
2025-11-26 一、概述 Infineon英飞凌FP150R12KT4BPSA1模块IGBT MODULE是一款适用于工业电源、电机控制、变频器等领域的先进产品。该模块采用先进的半导体技术,具有高效率、低损耗、高可靠性等特点,是实现高效节能的关键器件。 二、技术参数 1. 型号:FP150R12KT4BPSA1 2. 电压:1200V,最高结温:150℃ 3. 电流:150
2025-11-25 Infineon英飞凌F4200R17N3E4B58BPSA1模块LOW POWER ECONO AG-ECONO3B-411:参数与方案应用详解 一、简介 Infineon英飞凌的F4200R17N3E4B58BPSA1模块LOW POWER ECONO AG-ECONO3B-411是一款高性能的微控制器,专为低功耗应用而设计。它具有出色的性能和可靠性,适
2025-11-24 Infineon英飞凌FS3L200R10W3S7FB11BPSA1模块IGBT MODULE LOW POWER EASY:参数及方案应用解析 随着科技的飞速发展,电子设备在各个领域的应用越来越广泛。作为电子设备中的核心元件,IGBT(绝缘栅双极晶体管)模块在电力转换和控制中发挥着至关重要的作用。今天,我们将深入了解一款具有代表性的IGBT模块——Infi
2025-11-21 Infineon英飞凌FP200R12N3T7BPSA1模块LOW POWER ECONO AG-ECONO3-3参数及应用方案 一、模块概述 Infineon英飞凌FP200R12N3T7BPSA1模块,是一款具有低功耗、高集成度特点的FPGA器件,适用于各种高速通信和数据转换应用。其中LOW POWER ECONO AG-ECONO3-3是其系列中的一款
2025-11-19 一、简述产品 Infineon英飞凌FP150R12KT4PBPSA1模块是一款高性能的1200V 150A IGBT MODULE。这款模块采用先进的半导体技术,具有高耐压、大电流、高效率等特点,适用于各种高电压、大电流的电源系统。 二、技术参数 1. 电压:最高1200V; 2. 电流:最大150A; 3. 开关频率:高达65KHz; 4. 封装:Min
2025-11-18 Infineon英飞凌F4150R17N3P4B58BPSA1模块LOW POWER ECONO AG-ECONO3B-411:参数与方案应用详解 一、简介 Infineon英飞凌科技的F4150R17N3P4B58BPSA1模块,LOW POWER ECONO AG-ECONO3B-411,是一款低功耗、高性能的芯片,适用于各种电子设备,尤其在电池供电的设
2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU
2025-11-21 国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
2025-11-11 欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优
2025-11-05 11 月 4 日,国内芯片设计龙头企业兆易创新(GigaDevice)正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器(MCU)。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作,该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白,更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势,为
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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