PCIE703是基于华为海思ARM的8路SDI高清视频图像处

PCIE703是自主研制的一款基于PCIE总线架构的高性能综合视频图像处理平台，该平台采用Xilinx的高性能Kintex UltraScale系列FPGA加上华为海思的高性能视频处理器来实现。 华为海思的HI3531DV200是一款集成了ARM A53四核处理器性能强大的神经网络引擎，支持多种智能算法应用，集成多路MIPI视频接口，突破了数字接口视频输入的性能瓶颈，高性能的H.265视频编解码引擎，使得传统视频图像处理的算法效果和性能得到进一步的提升。 板载功能强大的FPGA处理器，主要完成

Microchip PolarFire FPGA单芯片加密设

据Microchip微芯半导体官方微信报道，今天，有进一步证据向系统架构师和设计人员证明，使用Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）的PolarFire® FPGA 可有力保障通信、工业、航空航天、国防、核及其他系统的安全性。英国政府的国家网络安全中心（NCSC）根据严格的器件级弹性要求，对采用单芯片加密设计流程的PolarFire FPGA器件进行了审查。 Microchip FPGA 业务部技术研究员 Tim Morin 表示：“NCSC进行了非常严格的分析

STM32无线模块的种类及其具体应用

STM32无线模块是一种具有无线通信功能的嵌入式系统模块，广泛应用于各种领域。本文将介绍常见的STM32无线模块种类及其具体应用。 一、STM32无线模块概述 STM32无线模块是基于STM32微控制器开发的无线通信模块，内部集成了无线通信协议栈和必要的射频模块，支持多种无线通信协议，如蓝牙、Wi-Fi和Zigbee等。该模块通过串口与主控制器通信，实现了主控制器与无线网络的连接，大大简化了无线通信的开发流程。 二、STM32无线模块种类 单模块：单模块是指只有一个无线通信功能的模块，如蓝牙模

如何降低SIC碳化硅的生产成本

要降低SIC碳化硅的生产成本，使其能够应用于更广泛的市场，可以考虑以下几种方法： 改进生产工艺：通过优化生产流程和改进生产工艺，可以降低SIC碳化硅的生产成本。例如，采用更大尺寸的SIC单晶晶锭，提高晶锭的利用率，可以降低单位面积的材料成本。研发更高效的设备：研发更高效的设备可以降低SIC碳化硅的生产成本。例如，研发更高效的切割设备，可以减少材料的浪费，提高晶锭的利用率。开发低成本的衬底材料：SIC碳化硅的生产成本还包括衬底材料的成本。开发低成本的衬底材料，如碳化硅纤维或碳化硅颗粒，可以降低S

芯片半导体制造商普遍上涨 英伟达涨超 24%

美国时间周四，美股收盘主要股指涨跌不一，道指下跌，而芯片半导体制造商英伟达强劲财报和业绩预测推动纳指和标指大幅上涨。道琼斯指数收于 32764.65 点，下跌 35.27 点，跌幅 0.11%；标准普尔 500 指数收于 4151.28 点，涨幅 0.88%；纳斯达克指数收于 12698.09 点，上涨 213.93 点，涨幅 1.71%。芯片半导体龙头股普遍上涨，英伟达涨幅超过 24%，股价创历史新高，总市值逼近 1 万亿美元，受益于 AI 热潮，该公司第一财季净利润、第二财季营收展望均远超

Microchip发布业界能效最高的中端FPGA工业边缘协议

随着智能边缘设备对能效、安全性和可靠性提出新要求，系统架构师和设计工程师不得不寻找新的解决方案。MicrochipTechnology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出新的开发资源和设计服务，以帮助系统设计人员转向使用PolarFire® FPGA和SoC，包括业界首款中端工业边缘协议栈、可定制的加密和软知识产权（IP）启动库，以及将现有FPGA设计转换为PolarFire器件的新工具。 这些新工具进一步扩大了MicrochipFPGA全面的工具和服务工具包，支持成熟的PolarFir

模拟电路芯片的区别及其设计的前端和后端的分工区别

数字电路芯片和模拟电路芯片是两种不同类型的电路芯片，它们的主要区别在于功能和设计方法。数字电路芯片主要用于逻辑运算，如各种门电路；而模拟电路芯片主要用于将输入信号不失真地放大，如功放机内的模块。 在设计中，数字电路芯片的前端设计主要涉及行为级、RTL级或更高级的设计，好的数字前端设计师在码代码的时候心中仍然想的是电路，并且对时序的把握真的很重要。相比之下，模拟电路芯片的设计更注重对物理层面的影响，但与模拟不同，数字的layout大量依靠软件，毕竟其管子的数量之多已不是人力所能及了。 总的来说，

亚德诺半导体(Analog Devices, Inc

ADI，全称亚德诺半导体（Analog Devices, Inc.），是一家总部位于美国马萨诸塞州的半导体公司。ADI成立于1965年，主要从事模拟和数字信号处理技术领域的研发、制造和销售。 作为全球领先的模拟芯片制造商之一，ADI的产品广泛应用于汽车、医疗、通信、工业控制等多个领域。该公司的产品线包括放大器、数据转换器、功率管理器件、传感器等，它们均具有高精度、高速度、低功耗等特点，在各个行业中都有着广泛的应用。 在亚洲地区，ADI也设有多个办事处和分支机构，包括中国、日本、韩国、新加坡等国

Meta今年将部署内部定制芯片 以支持人工智能发展

一份公司内部文件显示，Meta计划今年在其数据中心部署一款新版本的定制芯片，旨在支持其人工智能（AI）发展。这款芯片是Meta 2023年宣布的第二代内部芯片，可能有助于减少对英伟达的依赖。 这款新芯片内部被称为“Artemis”，和它的上一代一样，只能执行推理过程，在这个过程中，模型被要求使用它们的算法来做出排名判断，并对用户的提示做出回应。 据悉，Meta一直在提高自己的计算能力，以支持耗电的生成式人工智能产品，该公司正在将其推向Facebook、Instagram和WhatsApp等应用

英飞凌推出采用TOLx 封装的全新车用60V和120V OptiMOS 5，适用于24 V-72 V 供电的大功率 ECU

交通系统的电气化进程正在不断加快。除了乘用车外，两轮车、三轮车和轻型汽车也越来越多实现了电气化。因此，由24V-72V电压驱动的车用电子控制单元（ECU）市场预计将在未来几年持续增长。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）针对这一发展趋势，推出采用高功率TOLL、TOLG和TOLT封装的新半导体产品，进一步补充其OptiMOS™5系列60V至120V车用MOSFET产品组合。这些产品能以小巧外形提供出色的热性能与卓越的开关性能。 六款新产品具有较窄的栅极阈值电压（

DSP电路方案设计中工程师需要考虑的56个问题

DSP 即数字信号处理技术， DSP 芯片即指能够实现数字信号处理技术的芯片。 DSP芯片是一种快速强大的微处理器，独特之处在于它能即时处理资料。 DSP 芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，可以用来快速的实现各种数字信号处理算法。 在当今的数字化时代背景下， DSP 己成为通信、计算机、消费类电子产品等领域的基础器件。下面是关于DSP必须了解的一些重要知识点，这些知识点以问答的形式展现，希望对大家有所帮助。 一、DSP系统设计相关问题 一、时钟和电源 问：DSP的电