芯片资讯
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05
2024-02
Microchip发布业界能效最高的中端FPGA工业边缘协议
随着智能边缘设备对能效、安全性和可靠性提出新要求，系统架构师和设计工程师不得不寻找新的解决方案。MicrochipTechnology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出新的开发资源和设计服务，以帮助系统设计人员转向使用PolarFire® FPGA和SoC，包括业界首款中端工业边缘协议栈、可定制的加密和软知识产权（IP）启动库，以及将现有FPGA设计转换为PolarFire器件的新工具。 这些新工具进一步扩大了MicrochipFPGA全面的工具和服务工具包，支持成熟的PolarFir
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05
2024-02
模拟电路芯片的区别及其设计的前端和后端的分工区别
数字电路芯片和模拟电路芯片是两种不同类型的电路芯片，它们的主要区别在于功能和设计方法。数字电路芯片主要用于逻辑运算，如各种门电路；而模拟电路芯片主要用于将输入信号不失真地放大，如功放机内的模块。 在设计中，数字电路芯片的前端设计主要涉及行为级、RTL级或更高级的设计，好的数字前端设计师在码代码的时候心中仍然想的是电路，并且对时序的把握真的很重要。相比之下，模拟电路芯片的设计更注重对物理层面的影响，但与模拟不同，数字的layout大量依靠软件，毕竟其管子的数量之多已不是人力所能及了。 总的来说，
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04
2024-02
亚德诺半导体(Analog Devices, Inc
ADI，全称亚德诺半导体（Analog Devices, Inc.），是一家总部位于美国马萨诸塞州的半导体公司。ADI成立于1965年，主要从事模拟和数字信号处理技术领域的研发、制造和销售。 作为全球领先的模拟芯片制造商之一，ADI的产品广泛应用于汽车、医疗、通信、工业控制等多个领域。该公司的产品线包括放大器、数据转换器、功率管理器件、传感器等，它们均具有高精度、高速度、低功耗等特点，在各个行业中都有着广泛的应用。 在亚洲地区，ADI也设有多个办事处和分支机构，包括中国、日本、韩国、新加坡等国
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04
2024-02
Meta今年将部署内部定制芯片 以支持人工智能发展
一份公司内部文件显示，Meta计划今年在其数据中心部署一款新版本的定制芯片，旨在支持其人工智能（AI）发展。这款芯片是Meta 2023年宣布的第二代内部芯片，可能有助于减少对英伟达的依赖。 这款新芯片内部被称为“Artemis”，和它的上一代一样，只能执行推理过程，在这个过程中，模型被要求使用它们的算法来做出排名判断，并对用户的提示做出回应。 据悉，Meta一直在提高自己的计算能力，以支持耗电的生成式人工智能产品，该公司正在将其推向Facebook、Instagram和WhatsApp等应用
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01
2024-02
英飞凌推出采用TOLx 封装的全新车用60V和120V OptiMOS 5，适用于24 V-72 V 供电的大功率 ECU
交通系统的电气化进程正在不断加快。除了乘用车外，两轮车、三轮车和轻型汽车也越来越多实现了电气化。因此，由24V-72V电压驱动的车用电子控制单元（ECU）市场预计将在未来几年持续增长。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）针对这一发展趋势，推出采用高功率TOLL、TOLG和TOLT封装的新半导体产品，进一步补充其OptiMOS™5系列60V至120V车用MOSFET产品组合。这些产品能以小巧外形提供出色的热性能与卓越的开关性能。 六款新产品具有较窄的栅极阈值电压（
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2024-01
DSP电路方案设计中工程师需要考虑的56个问题
DSP 即数字信号处理技术， DSP 芯片即指能够实现数字信号处理技术的芯片。 DSP芯片是一种快速强大的微处理器，独特之处在于它能即时处理资料。 DSP 芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，可以用来快速的实现各种数字信号处理算法。 在当今的数字化时代背景下， DSP 己成为通信、计算机、消费类电子产品等领域的基础器件。下面是关于DSP必须了解的一些重要知识点，这些知识点以问答的形式展现，希望对大家有所帮助。 一、DSP系统设计相关问题 一、时钟和电源 问：DSP的电