碳化硅SIC是一种典型的半导体产品，需要结合工业碳足迹和使用阶段的碳足迹进行综合评价。最近，意大利半导体副总裁、可持续发展总监杰伦-Louis Champseix与《中国电子报》分享了半导体企业实践可持续发展的理念，阐述了碳化硅等产品的碳足迹和碳手印评价方法。

从生产工艺上看，制造碳化硅芯片将产生2.2万克二氧化碳当量，是一种高能耗技术。然而，Champseix告诉《中国电子报》，在整个生命周期中，碳化硅芯片基本上可以节省一吨二氧化碳当量。相比之下，碳化硅芯片产生的22公斤碳当量可以忽略不计。他承认，制造碳化硅的碳足迹是传统硅基技术的两倍多。一些企业不敢进入碳化硅或停止开发碳化硅的原因是担心制造碳化硅会给企业实现碳中和带来压力。但考虑到碳化硅设备的生命周期，碳化硅和氮化镓对用户和环境产生了积极的影响。数据显示，使用碳化硅设备为电动汽车充电12年，可节省2000多美元的充电成本。据报道，意大利半导体专注于宽禁带半导体的整个生命周期，英飞凌整合供应链合作伙伴，优化碳化硅的设计和制造，以进一步提高碳化硅对可持续发展的贡献。

“碳化硅和氮化物器件生命周期长，常用于设计寿命长的终端产品。宽禁带产品的生命周期一般在20年以上，因此在设计长生命周期产品时，必须考虑产品使用阶段的碳排放问题。我们整合了碳化硅供应链的上下游，有信心找到创新的解决方案，使碳化硅技术更加绿色环保，进一步减少碳足迹。“Champseix告诉记者。

长期以来，意大利半导体的业务增长点一直集中在智能旅游、电源与能源、物联网连接等领域，并在开发支持服务和技术创新的基础上，支持电动汽车、家庭和建筑节能，以促进碳排放。

可持续发展融入了意大利半导体的企业战略。Champseix表示，意法半导体在 预计到2027年实现碳中和的进展顺利， 2025 每年达到巴黎气候公约 COP 21(第二十一届缔约方会议)将气温升高限制在工业化前1.5水平 °C 其中的目标。到目前为止，意法半导体的可再生电能占62%，预计2027年将使用可再生电能100%。

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