芯片资讯
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2025-05
电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计
在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库” 1. 套装分类与核心优势 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三
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2025-04
芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色
在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。
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2025-04
亿配芯城 2025 五一假期安排通知
根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，
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2025-04
亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，
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2024-02
LM358DR:德州仪器出品的高性能运算放大器
在电子工程领域，运算放大器是一种非常重要的模拟电路元件，被广泛应用于信号放大、滤波、比较等各种场合。德州仪器（TI）作为全球知名的半导体供应商，其出品的LM358DR运算放大器在业界享有极高的声誉。 LM358DR是一款SOIC-8封装的双运算放大器，具有低噪声、高带宽、低失真等特点。其工作电压范围宽，适用于各种不同的应用场景。此外，该运算放大器的功耗低，对于便携式设备和电池供电系统非常友好。 在性能方面，LM358DR的带宽增益乘积为1MHz，直流电压增益为100dB，输入阻抗高，噪声低，适
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2024-02
NAND Flash 和SSD需求略有好转
NAND Flash 白牌SSD需求略有好转 本周NAND Flash需求呈现多头分散且零星，eMMC 连日低价刺激下，4G/8G/16G低价部位皆有询单释出，相对低价部位议价动作频频，但因双方议价空间不足，交易情况不甚理想；同时市场亦受到成卡及原厂SSD库存释出影响，整体颗粒盘势一度下跌，但因wafer报价仍是缓缓攀升，工厂端成本出现价差，白牌SSD需求略有好转，在实际买气部份仍显薄弱，无法带动整体需求动能，盘势仍大致疲弱，而跌幅则较为收敛。 在Samsung部分，SLC固定需求趋近尾声，价
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2024-02
DRAM芯片颗粒现货价格上涨不大
DRAM芯片颗粒价格整体走势平稳上涨空间不大由于在渠道端仍缺乏实际需求动能，近日观察到价格难以进一步攀升。以Kingston为例，由于目前手上DRAM库存仍高，因此相对其他模组厂采取较为保守的订价策略；而身为模组厂龙头的Kingston若没有调升官价，连带使得模组价格难以进一步走扬。目前现货市场的买卖双方普遍采观望态势，整体颗粒价格走势缓步向下修正。DDR4 1Gx8 3200/2666部分，SK Hynix DJR-XNC/CJR-XNC市价落在USD1.46左右， Samsung WC-B
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2024-02
意法半导体:碳化硅SIC的可持续性
碳化硅SIC，是典型的需要结合工业碳足迹和使用阶段碳足迹综合评估的半导体产品。近日，意法半导体副总裁、可持续发展主管Jean-Louis Champseix向《中国电子报》分享了半导体企业践行可持续发展的思路，并对碳化硅等产品实施碳足迹和碳手印评估方式进行了阐述。 从制作工艺来看，制造一颗碳化硅芯片将产生22000克二氧化碳当量，是一种高能耗的技术。但是，Champseix向《中国电子报》表示，在整个生命周期内，一颗碳化硅芯片基本上可以节省一吨二氧化碳当量。相比之下，制造碳化硅芯片所产生的22
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2024-02
AI加速器或计算卡,专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务
AI芯片也被称为AI加速器或计算卡，即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块（其他非计算任务仍由CPU负责）。当前，AI芯片主要分为 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的许多数据处理涉及矩阵乘法和加法。大量并行工作的GPU提供了一种廉价的方法，但缺点是更高的功率。具有内置DSP模块和本地存储器的FPGA更节能，但它们通常更昂贵。 AI芯片该使用什么方法原理去实现，仍然众说纷纭，这是新技术的特点，探索阶段百花齐放，这也与深度学习等算法模型的研发并未成熟有关，即AI的基础理论方面仍然存在
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2024-02
GpU和GPGPU的区别
GPU是图形处理单元，也被称为图形处理器（Graphics Processing Unit）。它是专门为处理图形相关任务而设计的芯片。 GPU被广泛用于计算机、游戏机、智能手机等设备中，用于处理图像和视频等多媒体数据。在游戏中，GPU承担了大量的渲染任务，使得游戏画面更加逼真、流畅。 GPU还可以用于其他非图形相关任务，如科学计算、深度学习等，通过使用GPU加速库如CUDA、OpenCL等，可以显著提高计算速度。 GPU是一种专门为处理图形相关任务而设计的芯片，在多媒体数据处理、游戏渲染等方面
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09
2024-02
SiC功率元器件:开启节能新时代
SiC功率元器件的开发背景 随着全球能源问题的日益严峻，寻求有效的能源解决方案已成为当下社会的当务之急。其中，电力转换效率的提升是节能技术的重要一环。在这一背景下，SiC（碳化硅）功率元器件的开发与应用应运而生，其旨在实现以往Si功率元器件无法实现的低损耗功率转换，以促进解决全球节能课题。 SiC作为一种宽禁带半导体材料，具有许多优异的特性，如高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等。这些特性使得SiC在高温、高压、高频率等极端环境下表现出优越的性能，使得其成为电力电子领域的研究热点。 以低
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09
2024-02
PCIE703是基于华为海思ARM的8路SDI高清视频图像处
PCIE703是自主研制的一款基于PCIE总线架构的高性能综合视频图像处理平台，该平台采用Xilinx的高性能Kintex UltraScale系列FPGA加上华为海思的高性能视频处理器来实现。 华为海思的HI3531DV200是一款集成了ARM A53四核处理器性能强大的神经网络引擎，支持多种智能算法应用，集成多路MIPI视频接口，突破了数字接口视频输入的性能瓶颈，高性能的H.265视频编解码引擎，使得传统视频图像处理的算法效果和性能得到进一步的提升。 板载功能强大的FPGA处理器，主要完成