芯片资讯
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2024-02
LM358DR:德州仪器出品的高性能运算放大器
在电子工程领域，运算放大器是一种非常重要的模拟电路元件，被广泛应用于信号放大、滤波、比较等各种场合。德州仪器（TI）作为全球知名的半导体供应商，其出品的LM358DR运算放大器在业界享有极高的声誉。 LM358DR是一款SOIC-8封装的双运算放大器，具有低噪声、高带宽、低失真等特点。其工作电压范围宽，适用于各种不同的应用场景。此外，该运算放大器的功耗低，对于便携式设备和电池供电系统非常友好。 在性能方面，LM358DR的带宽增益乘积为1MHz，直流电压增益为100dB，输入阻抗高，噪声低，适
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2024-02
NAND Flash 和SSD需求略有好转
NAND Flash 白牌SSD需求略有好转 本周NAND Flash需求呈现多头分散且零星，eMMC 连日低价刺激下，4G/8G/16G低价部位皆有询单释出，相对低价部位议价动作频频，但因双方议价空间不足，交易情况不甚理想；同时市场亦受到成卡及原厂SSD库存释出影响，整体颗粒盘势一度下跌，但因wafer报价仍是缓缓攀升，工厂端成本出现价差，白牌SSD需求略有好转，在实际买气部份仍显薄弱，无法带动整体需求动能，盘势仍大致疲弱，而跌幅则较为收敛。 在Samsung部分，SLC固定需求趋近尾声，价
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2024-02
DRAM芯片颗粒现货价格上涨不大
DRAM芯片颗粒价格整体走势平稳上涨空间不大由于在渠道端仍缺乏实际需求动能，近日观察到价格难以进一步攀升。以Kingston为例，由于目前手上DRAM库存仍高，因此相对其他模组厂采取较为保守的订价策略；而身为模组厂龙头的Kingston若没有调升官价，连带使得模组价格难以进一步走扬。目前现货市场的买卖双方普遍采观望态势，整体颗粒价格走势缓步向下修正。DDR4 1Gx8 3200/2666部分，SK Hynix DJR-XNC/CJR-XNC市价落在USD1.46左右， Samsung WC-B
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2024-02
意法半导体:碳化硅SIC的可持续性
碳化硅SIC，是典型的需要结合工业碳足迹和使用阶段碳足迹综合评估的半导体产品。近日，意法半导体副总裁、可持续发展主管Jean-Louis Champseix向《中国电子报》分享了半导体企业践行可持续发展的思路，并对碳化硅等产品实施碳足迹和碳手印评估方式进行了阐述。 从制作工艺来看，制造一颗碳化硅芯片将产生22000克二氧化碳当量，是一种高能耗的技术。但是，Champseix向《中国电子报》表示，在整个生命周期内，一颗碳化硅芯片基本上可以节省一吨二氧化碳当量。相比之下，制造碳化硅芯片所产生的22
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2024-02
AI加速器或计算卡,专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务
AI芯片也被称为AI加速器或计算卡，即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块（其他非计算任务仍由CPU负责）。当前，AI芯片主要分为 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的许多数据处理涉及矩阵乘法和加法。大量并行工作的GPU提供了一种廉价的方法，但缺点是更高的功率。具有内置DSP模块和本地存储器的FPGA更节能，但它们通常更昂贵。 AI芯片该使用什么方法原理去实现，仍然众说纷纭，这是新技术的特点，探索阶段百花齐放，这也与深度学习等算法模型的研发并未成熟有关，即AI的基础理论方面仍然存在
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2024-02
GpU和GPGPU的区别
GPU是图形处理单元，也被称为图形处理器（Graphics Processing Unit）。它是专门为处理图形相关任务而设计的芯片。 GPU被广泛用于计算机、游戏机、智能手机等设备中，用于处理图像和视频等多媒体数据。在游戏中，GPU承担了大量的渲染任务，使得游戏画面更加逼真、流畅。 GPU还可以用于其他非图形相关任务，如科学计算、深度学习等，通过使用GPU加速库如CUDA、OpenCL等，可以显著提高计算速度。 GPU是一种专门为处理图形相关任务而设计的芯片，在多媒体数据处理、游戏渲染等方面
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2024-02
SiC功率元器件:开启节能新时代
SiC功率元器件的开发背景 随着全球能源问题的日益严峻，寻求有效的能源解决方案已成为当下社会的当务之急。其中，电力转换效率的提升是节能技术的重要一环。在这一背景下，SiC（碳化硅）功率元器件的开发与应用应运而生，其旨在实现以往Si功率元器件无法实现的低损耗功率转换，以促进解决全球节能课题。 SiC作为一种宽禁带半导体材料，具有许多优异的特性，如高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等。这些特性使得SiC在高温、高压、高频率等极端环境下表现出优越的性能，使得其成为电力电子领域的研究热点。 以低
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09
2024-02
PCIE703是基于华为海思ARM的8路SDI高清视频图像处
PCIE703是自主研制的一款基于PCIE总线架构的高性能综合视频图像处理平台，该平台采用Xilinx的高性能Kintex UltraScale系列FPGA加上华为海思的高性能视频处理器来实现。 华为海思的HI3531DV200是一款集成了ARM A53四核处理器性能强大的神经网络引擎，支持多种智能算法应用，集成多路MIPI视频接口，突破了数字接口视频输入的性能瓶颈，高性能的H.265视频编解码引擎，使得传统视频图像处理的算法效果和性能得到进一步的提升。 板载功能强大的FPGA处理器，主要完成
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07
2024-02
Microchip PolarFire FPGA单芯片加密设
据Microchip微芯半导体官方微信报道，今天，有进一步证据向系统架构师和设计人员证明，使用Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）的PolarFire® FPGA 可有力保障通信、工业、航空航天、国防、核及其他系统的安全性。英国政府的国家网络安全中心（NCSC）根据严格的器件级弹性要求，对采用单芯片加密设计流程的PolarFire FPGA器件进行了审查。 Microchip FPGA 业务部技术研究员 Tim Morin 表示：“NCSC进行了非常严格的分析
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07
2024-02
STM32无线模块的种类及其具体应用
STM32无线模块是一种具有无线通信功能的嵌入式系统模块，广泛应用于各种领域。本文将介绍常见的STM32无线模块种类及其具体应用。 一、STM32无线模块概述 STM32无线模块是基于STM32微控制器开发的无线通信模块，内部集成了无线通信协议栈和必要的射频模块，支持多种无线通信协议，如蓝牙、Wi-Fi和Zigbee等。该模块通过串口与主控制器通信，实现了主控制器与无线网络的连接，大大简化了无线通信的开发流程。 二、STM32无线模块种类 单模块：单模块是指只有一个无线通信功能的模块，如蓝牙模
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06
2024-02
如何降低SIC碳化硅的生产成本
要降低SIC碳化硅的生产成本，使其能够应用于更广泛的市场，可以考虑以下几种方法： 改进生产工艺：通过优化生产流程和改进生产工艺，可以降低SIC碳化硅的生产成本。例如，采用更大尺寸的SIC单晶晶锭，提高晶锭的利用率，可以降低单位面积的材料成本。研发更高效的设备：研发更高效的设备可以降低SIC碳化硅的生产成本。例如，研发更高效的切割设备，可以减少材料的浪费，提高晶锭的利用率。开发低成本的衬底材料：SIC碳化硅的生产成本还包括衬底材料的成本。开发低成本的衬底材料，如碳化硅纤维或碳化硅颗粒，可以降低S
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06
2024-02
芯片半导体制造商普遍上涨 英伟达涨超 24%
美国时间周四，美股收盘主要股指涨跌不一，道指下跌，而芯片半导体制造商英伟达强劲财报和业绩预测推动纳指和标指大幅上涨。道琼斯指数收于 32764.65 点，下跌 35.27 点，跌幅 0.11%；标准普尔 500 指数收于 4151.28 点，涨幅 0.88%；纳斯达克指数收于 12698.09 点，上涨 213.93 点，涨幅 1.71%。芯片半导体龙头股普遍上涨，英伟达涨幅超过 24%，股价创历史新高，总市值逼近 1 万亿美元，受益于 AI 热潮，该公司第一财季净利润、第二财季营收展望均远超