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英飞凌的650V、1200V多种特性的IGBT7产品全面上市
- 发布日期:2024-02-01 11:01 点击次数:162
英飞凌的650V、1200V多种特性的IGBT7产品全面上市,将全面替代上一代产品。更好的特性和更大的电流规格,拓展了应用场景,频率范围和系统功率等级。
这些芯片是基于12英寸晶圆开发和生产的,生产基地在德国的德累斯顿和奥地利。
INFINEONw_768/https://igbt.yibeiic.com/wp-content/uploads/2023/10/d2a03ab0-b351-4868-b981-ed3d61e16d14-768x432.jpg 768w, https://sp-ao.shortpixel.ai/client/to_auto,q_lossy,ret_img,w_600/https://igbt.yibeiic.com/wp-content/uploads/2023/10/d2a03ab0-b351-4868-b981-ed3d61e16d14-600x338.jpg 600w, https://sp-ao.shortpixel.ai/client/to_auto,q_lossy,ret_img,w_1280/https://igbt.yibeiic.com/wp-content/uploads/2023/10/d2a03ab0-b351-4868-b981-ed3d61e16d14.jpg 1280w" sizes="(max-width: 1024px) 100vw, 1024px">2022财年财报中宣布英飞凌德累斯顿的新厂投资,计划继续扩大其300毫米晶圆制造能力,以满足预期的模拟/混合信号和功率半导体加速增长的需求。该工厂计划总投资50亿欧元,是英飞凌历史上最大的单笔投资。因此,这也将增强英飞凌作为一家全球功率系统半导体领导企业的地位。
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