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  • 09
    2024-02

    瞻芯电子车规碳化硅(SiC)MOSFET,正式开启量产交付

    瞻芯电子车规碳化硅(SiC)MOSFET,正式开启量产交付

    近日,瞻芯电子官微表示,其依托自建的碳化硅(SiC)晶圆产线,开发了第二代碳化硅 SiC MOSFET产品,其中IV2Q12040T4Z (1200V 40mΩ SiC MOSFET)于近日获得了AEC-Q101车规级可靠性认证证书,而且通过了新能源行业头部企业的导入测试,正式开启量产交付。 据介绍,瞻芯电子开发的第二代SiC MOSFET产品驱动电压(Vgs)为15-18V,可提升应用兼容性,简化应用系统设计。在产品结构上,第二代SiC MOSFET与第一代产品同为平面栅MOSFET,但进一

  • 09
    2024-02

    高通发布全新旗舰级芯片

    高通发布全新旗舰级芯片

    10 月 26 日消息,高通本昨天布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3,这款芯片采用了ARM架构的CPU核心。在发布会上,高通公司不仅对这款新芯片的性能和设计进行了详细的介绍,还透露了其未来芯片的一些计划和展望。 首先,关于骁龙 8 Gen 3,它采用了ARM架构的CPU核心,这使得这款芯片在处理复杂任务和提供高效性能方面表现出色。同时,高通公司还优化了芯片的功耗和散热性能,使得手机在使用过程中更加冷静和持久。此外,骁龙 8 Gen 3 还具备出色的图形处理能力,可以支持更高清晰度的游戏和

  • 07
    2024-02

    英飞凌科技汽车电子解决方案

    英飞凌科技汽车电子解决方案

    随着汽车工业的快速发展,汽车电子化已经成为一种趋势。在这个过程中,英飞凌科技作为全球领先的半导体解决方案供应商,发挥着至关重要的作用。本文将探讨英飞凌科技在汽车电子解决方案中的应用,特别是在发动机控制、刹车系统、安全系统等方面的应用。 一、发动机控制 发动机是汽车的心脏,而英飞凌科技的半导体解决方案为发动机控制提供了关键的电子元件。这些元件能够提高发动机的效率和燃油经济性,同时降低排放和噪音。例如,英飞凌科技的微控制器能够精确控制燃油喷射,从而提高燃烧效率;而功率半导体则用于提高发动机的扭矩和

  • 07
    2024-02

    MICROCHIP微芯半导体主流的4种芯片架构

    MICROCHIP微芯半导体主流的4种芯片架构

    MICROCHIP微芯半导体是一家全球知名的半导体公司,其产品广泛应用于工业、汽车、消费电子、通信等领域。该公司的芯片架构包括PIC、AVR、PSD和SAM等,下面将对每种架构进行详细介绍和分析。 PIC:PIC是一种基于RISC(精简指令集)的微控制器架构,具有简单、可靠、灵活和低成本等特点。该架构的芯片具有较小的存储器和资源,适用于简单的控制任务。由于其简单性和低成本,PIC架构的芯片广泛应用于玩具、家电、打印机、传真机等领域。AVR:AVR是一种基于RISC的8位微控制器架构,由Atme

  • 07
    2024-02

    五种STM32最实用的硬件开发工具

    五种STM32最实用的硬件开发工具

    STM32五种硬件工程师最喜欢的MCU硬件开发工具: J-LINK仿真器:J-LINK是一种通用的仿真器,可以与多种编译环境配合使用,如IAR、Keil、Atollic等。它能够实现单步、全速和断点等调试功能,同时支持Flash编程和串口通信等功能。STM32标准外设库:STM32标准外设库是一套预编译的软件包,其中包括中间件、外围设备和示例应用程序等。这个库使得开发者可以更加方便地使用STM32的硬件资源。STM32CubeMX软件:STM32CubeMX软件是一种图形化工具,用于配置STM

  • 06
    2024-02

    英飞凌科技的芯片产品线

    英飞凌科技的芯片产品线

    标题:英飞凌科技的芯片产品线:功率半导体、安全芯片、传感器及其在各领域的应用 英飞凌科技,作为全球领先的半导体解决方案提供商之一,其产品线涵盖了各种功率半导体、安全芯片、传感器等,这些产品在众多领域中发挥着至关重要的作用。 首先,让我们来看看功率半导体。英飞凌的功率半导体产品,如IGBT(绝缘栅双极晶体管)和MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管),广泛应用于汽车、工业和消费电子等领域。这些半导体器件在转换、调节和控制电能方面发挥着关键作用,是现代电子设备的核心。无论是电动汽车的电池管

  • 06
    2024-02

    全球SiC晶圆代工最为激烈

    全球SiC晶圆代工最为激烈

    随着英飞凌和 Wolfspeed 争夺全球最大碳化硅晶圆厂的称号,全球芯片制造商正在快速采取行动,确保碳化硅功率器件的供应。Onsemi 和 Rohm 也希望通过巨额预付款来提高 SiC 器件的产量,并且都在为晶圆厂供应晶圆达成交易。   未来五年,英飞凌将在模块三的第二建设阶段对其位于马来西亚居林的工厂投资高达 50 亿欧元。该公司表示,这超出了 2022 年 2 月宣布的原始投资,并将创建世界上最大的 200 毫米碳化硅工厂。 计划的扩张得到了客户承诺的支持,其中包括汽车和工业应用领域约

  • 06
    2024-02

    安森美onsemi半导体预期达到行业平均增速的3倍

    安森美onsemi半导体预期达到行业平均增速的3倍

    智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克上市代号:ON),于美国时间2023年5月16日在纽约市举行了投资者大会,主题是“加速迈向可持续生态系统”,重点介绍了公司过去两年的转型如何推动其超越行业表现,并透露了一直到2027年加速增长的战略计划。在此活动举办不久前,安森美发布的第一季度业绩超华尔街预期。 安森美正加倍努力发展汽车和工业领域的高端智能电源和智能感知业务,其智能电源聚焦于碳化硅(SiC)、硅电源(IGBT、FET)和功率IC。根据安森美加速增长的财务模型预测

  • 05
    2024-02

    英飞凌科技的技术创新和研发能力

    英飞凌科技的技术创新和研发能力

    标题:英飞凌科技的技术创新和研发能力:新兴技术领域的卓越进展 英飞凌科技,作为全球领先的半导体供应商之一,以其卓越的技术创新和研发能力,在众多领域取得了显著的成绩。特别是在新兴技术领域,英飞凌的研发实力更是得到了广泛认可。 首先,让我们关注到英飞凌在人工智能和机器学习技术方面的进步。随着人工智能和机器学习技术的日益成熟,英飞凌凭借其强大的芯片设计和制造能力,已经在这一领域取得了显著成果。通过开发高效能的神经处理芯片,英飞凌能够满足日益增长的计算需求,为自动驾驶、物联网、云计算等领域提供强大的技

  • 05
    2024-02

    FPGA应用的前景如何?

    FPGA应用的前景如何?

    FPGA(现场可编程门阵列)是一种可编程逻辑器件,可以在系统设计初期对硬件进行编程,从而实现灵活的逻辑控制和高度的集成。由于FPGA的高度灵活性和可编程性,它在许多领域都有着广泛的应用前景,包括计算机、通信、工业控制和消费电子等。 在计算机领域,FPGA被广泛应用于高性能计算和图形处理器中。例如,Xilinx公司的FPGA技术已经成为了全球计算机图形处理器市场的主导者之一。在通信领域,FPGA也被广泛用于高速数据传输和数据中心互联等领域。在工业控制领域,FPGA可以用于实现复杂的控制系统和过程

  • 05
    2024-02

    ADI推出全新收发器新品

    ADI推出全新收发器新品

    从ADI官网的介绍来看,ADRV9002重点面向低功耗或者需要动态功耗控制的手持或电池供电设备。从芯片内部架构图如下:      考虑到芯片推出时间先后以及ADRV的命名方式,这里以ADRV9009为对比对象,部分特点会和AD9361对比;从架构变化来看,ADRV9002对比ADRV9009有以下几个大的变化: 扩展了工作频率范围:ADI其他的收发器最低频率只能到70MHz,ADRV9002扩展为30~6000MHz,可以直接覆盖FM数字电台和其他移动电台频段;继承了ADRV9009的模拟射频

  • 04
    2024-02

    英飞凌科技在半导体行业中的地位和影响力

    英飞凌科技在半导体行业中的地位和影响力

    在全球半导体产业中,英飞凌科技公司以其卓越的技术实力、市场洞察和战略决策,塑造了独特的地位和影响力。作为业界的重要参与者,英飞凌不仅为全球消费者提供创新的电子产品,还在推动产业发展和塑造行业未来方面发挥了关键作用。 一、技术实力:领跑行业 英飞凌科技作为全球领先的半导体公司之一,拥有强大的技术实力。公司不断投入研发,开发出具有竞争力的产品,如高效能电池管理芯片、物联网连接芯片等。这些产品广泛应用于智能手机、可穿戴设备、电动汽车等领域,为消费者带来更智能、更便捷的生活体验。 二、市场洞察:引领变