英飞凌和 Wolfspeed 全球芯片制造商正在迅速采取行动，争夺世界上最大的碳化硅晶圆厂的称号，以确保碳化硅功率设备的供应。Onsemi 和 Rohm 同时也希望通过巨额预付款来提高 SiC 设备产量，并为晶圆厂提供晶圆达成交易。  

未来五年，英飞凌将在模块三的第二个建设阶段投资马来西亚居林的工厂 50 1亿欧元。该公司表示，这超过了 2022 年 2 每月宣布的原始投资将创造世界上最大的投资。 200 毫米碳化硅工厂。

该计划的扩展得到了客户承诺的支持，包括汽车和工业应用 50 新设计胜利1亿欧元，法国施耐德电气等客户约 10 预付款1亿欧元

与此同时，瑞萨电子本周已确认 Wolfspeed 支付第一笔 10 明年将支付1亿美元购买这些电力设备的费用 10 亿美元。

根据之前的报道，半导体瑞萨电子和美国 Wolfspeed 碳化硅裸片和外延已签署为期十年的协议 150 为了扩大进入功率器件市场的规模，毫米晶圆。

交易价值高达 20 1亿美元，从瑞萨 2025 工业和汽车应用年初大规模生产。 SiC 功率半导体铺平了道路。该公司最近宣布重启甲府工厂生产 IGBT，并在碳化硅厂高崎工厂建立生产线。

这笔 20 1亿美元的定金将用于支付 Wolfspeed 包括位于北卡罗来纳州查塔姆县的建设项目 John Palmour (JP) 碳化硅制造中心。这项为期十年的供应协议要求 Wolfspeed 在 2025 每年为瑞萨提供电子产品 150 毫米碳化硅裸片和外延晶圆强化了公司从硅半导体功率器件向碳化硅半导体功率器件过渡的愿景。

该协议还预计一旦达成 JP 全面投入运营，将为瑞萨电子提供服务 200mm 碳化硅裸片和外延片。

英飞凌的投资将在本十年底带来 70 亿欧元的年 SiC 收入潜力，加上计划 Villach 和 Kulim 工厂的 200mm 工厂转换为 SiC 生产。其目标是在十年底实现 30% 市场份额目标。英飞凌有信心公司2025财年SiC收入将提前实现10亿欧元的目标。

英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 说：“在过去的几年里，基于碳化硅的解决方案的使用有了很大的增长。” “随着能源转型的不断加速，碳化硅市场也紧随其后，其发展速度明显高于预期。我们希望利用这一发展，与客户一起促进脱碳。这些客户向我们展示了他们的长期需求，并在汽车和工业应用领域增加了更多 50 1亿欧元的设计获胜和约 10 相关预付款1亿欧元。” 

“这就是为什么我们决定大幅增加居林工厂的持续扩张。通过增加高达的投资 50 亿欧元将成为迄今为止世界上最大的 200 毫米 SiC 生产设施。

这将与 Wolfspeed 位于纽约州莫霍克谷的自动化 200 毫米晶圆厂竞争，工厂在 5 第一批晶圆在月份运行。该公司表示，该公司有 200 尽管两家公司都没有提供其晶圆厂的晶圆开工数量，以便直接比较1亿美元的订单。 

他表示，SiC 该装置的沟槽架构对英飞凌至关重要。

“碳化硅市场正在加速增长，不仅在汽车领域，而且在广泛的工业应用领域，如太阳能、储能和大功率电动汽车充电。随着居林的扩张，我们将确保我们在这个市场上的领先地位。” “我们正在利用我们的一流 SiC 沟槽技术、最广泛的包装产品组合和无与伦比的应用理解竞争地位。这些因素是该行业的差异化和成功。”

英飞凌拥有六家汽车原装设备制造商，其中三家来自中国。客户包括福特、上汽和奇瑞，以及三家领先的光伏和储能系统公司，Solaredge和中国可再生能源。

施耐德电气已就产能预留达成协议，包括基于硅和碳化硅的电力产品预付款，更多细节将在不久的将来单独发布。

Onsemi 价值超过已经达到 20 1亿美元的汽车和可再生能源应用设备的长期供应协议。这甚至包括一级供应商麦格纳为捷克共和国的工厂购买半导体设备，该工厂正在开发沟槽设备技术。

当半导体市场疲软时，客户是 SiC 晶圆厂的开发和预付款极大地帮助了芯片制造商的现金流。这有助于电力行业避免其他市场的周期，及时提高生产能力，以应对电动汽车和可再生能源应用（从太阳能发电场和风力涡轮机到电池储能系统逆变器）的巨大增长。  

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