英飞凌携手盛弘电气拓展储能市场， 共同推进绿色能源发展
2024-01-31【2024年1月26日，德国慕尼黑和中国深圳讯】近日，英飞凌宣布与全球领先的能源互联网核心电力设备及解决方案领军企业盛弘电气股份有限公司达成合作。英飞凌将为盛弘提供业内领先的1200 V CoolSiC MOSFET功率半导体器件，配合EiceDRIVER™ 紧凑型1200V单通道隔离栅极驱动IC， 从而进一步提升储能变流器的效率。在“双碳”战略和新能源浪潮带动下，近年来，国内储能市场保持持续快速发展。据工信部统计，2023年上半年，新型储能装机规模达到863万千瓦，相当于此前历年累计装机规模
英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期 150mm 碳化硅晶圆供应协议
2024-01-31【2024年1月26日，德国慕尼黑和美国北卡罗来纳州达勒姆讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed（NYSE代码：WOLF）近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。经过此次扩展，双方的合作又新增了一项多年期产能预订协议。这不仅有助于提升英飞凌总体供应链的稳定性，还能帮助满足汽车、太阳能和电动汽车应用以及储能系统对碳化硅半导体产品日益增
英飞凌与安克创新在深圳联手设立创新应用中心
2024-01-27德国英飞凌科技股份有限公司（股票代码：IFX；场外交易编码：IFNNY）联合全球领先的充电技术企业安克创新，近日在深圳设立了一家创新应用中心。该中心将全力投入以开发低碳环保的高效充电解决方案，推动全球碳中和进程。 随着移动设备、笔记本电脑以及电池供电设备数量的增长，人们对于更快、更强的充电需求日益迫切。安克-英飞凌创新应用中心从2021年就开始筹划，历经两年精心准备，现已成为一个汇聚多位行业精英的研发中心。借助此机构，英飞凌新一代混合反激式（HFB）控制器产品系列以及用于百瓦级别快充充电器的C
英飞凌携手盛弘电气拓展储能市场,共同推进绿色能源发展
2024-01-27【2024年1月26日，德国慕尼黑和中国深圳讯】近日，英飞凌宣布与全球领先的能源互联网核心电力设备及解决方案领军企业盛弘电气股份有限公司达成合作。英飞凌将为盛弘提供业内领先的1200 V CoolSiC MOSFET功率半导体器件，配合EiceDRIVER™ 紧凑型1200V单通道隔离栅极驱动IC， 从而进一步提升储能变流器的效率。在“双碳”战略和新能源浪潮带动下，近年来，国内储能市场保持持续快速发展。据工信部统计，2023年上半年，新型储能装机规模达到863万千瓦，相当于此前历年累计装机规模
英飞凌与格芯达成新合作 格芯和Amkor封测厂落成
2024-01-26英飞凌与格芯近日宣布了一项新的多年合作协议，旨在加强欧洲在汽车半导体领域的地位。根据协议，格芯将为英飞凌生产AURIX TC3x系列汽车微控制器（MCU）以及电源管理和连接解决方案。 这一合作不仅为英飞凌提供了未来几年的产能支持，确保业务的稳定增长，而且将加速欧洲在汽车半导体领域的创新步伐。自2013年以来，英飞凌和格芯一直紧密合作，共同开发差异化的汽车、工业和安全半导体技术和产品。 此次合作的重点在于一种高可靠性的嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术解决方案。这种解决方案对于实现关键任务的汽
英飞凌与Wolfspeed延长SiC晶圆供应协议
2024-01-26半导体产业网讯：1月23日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed 公司宣布扩大并延伸现有的长期 150mm 碳化硅晶圆供应协议（原先的协议签定于 2018 年 2 月）。延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议。这将有助于保证英飞凌整个供应链的稳定，同时满足汽车、太阳能、电动汽车充电应用、储能系统等领域对于碳化硅半导体不断增长的需求。 英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck 表示：“为了满足不断增长的碳化硅器件需求，我
英飞凌与格芯达成合作协议
2024-01-26英飞凌科技股份公司与格芯近日宣布达成一项新的多年合作协议。根据该协议，格芯将为英飞凌生产AURIX TC3x 40纳米汽车微控制器（MCU）以及电源管理和连接解决方案。这一合作将有助于确保英飞凌在2024至2030年间的业务增长，并进一步提升公司在汽车半导体领域的竞争力。 英飞凌与格芯自2013年以来一直保持着紧密的合作关系，共同开发差异化的汽车、工业和安全半导体技术和产品。此次合作的核心是一种高度可靠的嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术解决方案，该解决方案非常适合实现关键任务汽车应用，同时
英飞凌推出全新TDA388xx系列同步降压稳压器
2024-01-26随着现代功率系统的日益复杂和高密度化，对高效且设计紧凑的稳压器的需求也日益迫切。英飞凌科技股份公司深知这一挑战，并针对服务器、AI、数据通信、电信和存储市场推出了全新的TDA388xx系列同步降压稳压器。 TDA388xx系列采用了先进的快速恒定导通时间（COT）控制模式，这一创新技术优化了稳压器的性能。通过这种方式，该系列稳压器实现了快速的瞬态响应，大大减少了无源元件的数量，从而节省了宝贵的电路板空间。 该系列稳压器的应用范围非常广泛，能在4.0 V至16 V的宽输入电压范围内稳定工作。此外
英飞凌推出新一代ZVS反激式转换器芯片组
2024-01-26英飞凌科技股份公司近日发布了新一代的次级侧受控ZVS反激式转换器芯片组EZ-PD™ PAG2，以满足市场对高效能USB-C PD适配器和充电器的需求。该芯片组由EZ-PD PAG2P和EZ-PD PAG2S两款不同型号组成，集成了USB PD、同步整流器和PWM控制器，为USB-C电源解决方案提供了强大的支持。 EZ-PD PAG2芯片组采用了创新的非互补有源钳位反激式（NCP-ACF）和零电压开关准谐振反激式（QR-ZVS）拓扑结构，这种设计有助于提高转换效率，使其成为高能效USB-C适配器
英飞凌全新推出PSoC Edge产品系列
2024-01-21MCU作为电子产品的核心部件之一，在半导体市场中逐渐占据重要地位。英飞凌MCU产品覆盖从简单低成本到高性能专用全系列的各种组合，集成了出色的性能、连接能力和安全功能，能够被广泛应用于物联网领域，消费电子产品及工业设备应用等多种场合。 近日英飞凌全新推出的PSoC Edge产品系列，专为下一代响应式计算和控制应用程序而设计，具有硬件辅助机器学习 (ML) 加速功能，使设计人员能够为设备提供无与伦比、高度可用的用户体验。 自主模拟信号系统 助力实现低功耗音频和语音信号链 如今，模拟 MEMS 麦克