中国 6G 通信技术研发取得重要突破
2024-05-074月20日消息，我国 6G 通信技术研发取得重要突破，中国航天科工二院25所成功完成国内首次太赫兹（THz）轨道角动量的实时无线传输通信实验，利用高精度螺旋相位板天线在110GHz频段实现4种不同波束模态，通过4模态合成在10GHz的传输带宽上完成100Gbps无线实时传输。 这一技术突破为我国6G通信技术的发展提供了重要支撑和保障。随着通信速率需求的不断提升，太赫兹通信逐渐成为全球6G网络的主要研究方向。 太赫兹波作为新型频谱技术，其频率范围为100GHz-10THz，可提供更大传输带宽以满
士兰微在半导体技术研发方面有哪些合作与联盟
2024-04-08士兰微，作为国内领先的半导体企业，一直致力于技术创新和研发，其在半导体技术研发方面已经建立了一系列重要的合作与联盟。本文将详细介绍这些合作与联盟，以帮助读者了解士兰微在半导体领域的最新动态。 首先，士兰微与国际知名半导体企业展开了广泛的合作。例如，它与全球领先的芯片设计公司高通建立了紧密的合作关系，共同研发先进的通信芯片技术。此外，士兰微还与英特尔、三星等企业进行了技术交流和研发合作，以提高自身的技术水平和市场竞争力。 除了与国际企业的合作，士兰微还积极寻求国内合作伙伴。它与国内知名的科研机构
芯朋微电子的研发团队和技术人才培养策略
2024-04-04在电子行业飞速发展的今天，芯朋微电子以其卓越的研发团队和技术人才培养策略，成为业界的佼佼者。该公司以其先进的技术、卓越的产品质量和出色的客户服务，赢得了广泛的市场认可。 芯朋微电子拥有一支实力雄厚的研发团队，他们专注于创新，不断推动公司技术进步。这支团队由一群经验丰富、技术精湛的专业人士组成，他们在芯片设计、系统集成、产品测试等各个领域都有深厚的专业背景和丰富的实践经验。正是他们的不懈努力，使得芯朋微电子始终保持行业领先地位。 在人才培养方面，芯朋微电子采取了一系列有效的策略。首先，公司注重内
Holtek研发投入:公司在研发方面的投入和成果
2024-04-03在科技领域，研发投入的重要性不言而喻。作为一家全球知名的半导体设计公司，Holtek一直将研发投入视为公司发展的核心驱动力。这种投入不仅体现在资金上，更体现在对人才、技术和创新思维的持续投入和培养。 首先，我们来看看Holtek在研发方面的资金投入。为了推动技术进步，Holtek每年都会将相当一部分的收入投入到研发项目中。这些资金不仅用于购买先进的设备，还用于吸引和培养顶尖的研发人才，以及支持各种前沿技术的研发。这种持续的研发投入，使得Holtek能够保持其在半导体领域的领先地位。 其次，Ho
士兰微在半导体研发方面的投入和规划是怎样的?
2024-04-03随着科技的飞速发展，半导体行业在全球范围内的重要性日益凸显。作为国内领先的半导体企业之一，士兰微在研发方面的投入和规划备受关注。本文将介绍士兰微在半导体研发方面的投入和规划，以期为读者提供一些有价值的参考。 首先，士兰微在研发方面的投入逐年增加。据统计，该公司近几年的研发投入占营业收入的比重一直保持在5%以上，这表明士兰微对研发的重视程度不断加强。为了提高研发实力，士兰微积极引进高端人才，加强与国内外知名高校和研究机构的合作，共同开展技术攻关和项目合作。这些举措为士兰微在半导体领域的发展提供了
MLCC的创新与研发方向
2024-04-02在电子行业中，MLCC（多层陶瓷电容器）作为一种基础元件，其性能、精度和可靠性对整个系统的运行起着至关重要的作用。随着科技的进步，MLCC领域也在不断创新和研发新的技术和方向。本文将探讨MLCC领域的创新技术和研发方向，包括新型材料和制造工艺的应用。 一、新型材料 1. 高导电材料：高导电材料的使用可以提高MLCC的电气性能，如降低ESR（等效电阻）和ESL（等效电感）。石墨烯等新型导电材料因其优异的导电性能，有可能成为未来MLCC的理想材料。 2. 高介电常数材料：高介电常数材料可以提高电容
集成电路企业研发费用扣除比例提高到120%
2024-04-029 月 18 日消息，财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部今日联合发布关于提高集成电路企业和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告，进一步鼓励企业研发创新，促进集成电路产业和工业母机产业高质量发展。 公告第一条指出，第一条所称集成电路企业是指国家鼓励的集成电路生产、设计、装备、材料、封装、测试企业。集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日期
富士通:日本成功研发第二台自研量子计算机
2024-04-0110月8日消息，富士通公司近日宣布成功研发出了日本首台属于私营企业的量子计算机，这也是日本第二台自研量子计算机。这台量子计算机具有64个量子比特，与日本首台量子计算机类似，标志着日本在量子领域的研究取得了重要的进展。 富士通量子实验室的负责人佐藤信太郎表示，这是一项巨大的成就，因为这台量子计算机可以供外部公司和研究机构使用。据了解，富士通于2021年与政府支持的研究机构日本理化研究所合作，在和光市建立了研发中心，共同开发量子计算机。 量子计算机是一种新型的计算机技术，其运算能力远超现有的经典计
笙泉半导体研发团队规模和技术实力如何?
2024-03-31标题：MEGAWIN笙泉半导体的研发团队：规模与技术实力的完美结合 MEGAWIN笙泉半导体，作为业界领先的半导体制造商，以其卓越的技术实力和卓越的研发团队，在全球半导体市场中独树一帜。 首先，关于研发团队的规模。笙泉半导体拥有一支规模庞大的研发团队，总人数超过三百人，其中包括数百名经验丰富的工程师和技术专家。这个团队由行业内的顶尖专家组成，他们在微电子、电路设计、系统集成和软件工程等领域具有深厚的专业知识和丰富的实践经验。他们不断探索新的技术趋势，开发出具有竞争力的新产品，以满足客户的需求。
东风和中车半导体研发碳化硅模块
2024-03-2911月2日消息，据武汉经开区官方消息，近日首批采用纳米银烧结技术的碳化硅SiC模块已经从智新半导体二期产线顺利下线，并完成了自主封装、测试以及应用老化试验。这一突破性的碳化硅模块采用了纳米银烧结工艺和铜键合技术，使用高性能氮化硅陶瓷衬板和定制化pin-fin散热铜基板。相比于传统工艺，该模块的热阻降低了10%以上，工作温度高达175℃，而损耗则比IGBT模块大幅降低40%以上。这一创新技术将有望提升整车续航里程5%-8%。 武汉经开区消息透露，智新半导体公司的碳化硅模块项目是基于东风集团新一代