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标题:onsemi安森美SGF80N60UFTU-ON芯片:80A,600V N-CHANNEL IGBT的技术与应用介绍 onsemi安森美SGF80N60UFTU-ON芯片是一款高性能的N-CHANNEL IGBT,具有80A的电流容量和600V的电压规格。这款芯片以其出色的性能和广泛的应用领域,在电力电子领域中占据了重要地位。 技术特点上,SGF80N60UFTU芯片采用了先进的生产工艺,具有高饱和电压、低饱和电流、高浪涌抗性等特点。同时,其快速开关特性也使得它能快速切换电流,从而在各种
标题:onsemi安森美MGY40N60D芯片:TRANS IGBT CHIP N-CH 600V 66A 3P技术与应用详解 安森美(onsemi)是一家全球知名的半导体公司,其MGY40N60D芯片是一款高性能的TRANS IGBT CHIP N-CH 600V 66A 3P产品,广泛应用于各种电子设备中。本文将详细介绍该芯片的技术特点、应用领域以及发展趋势。 一、技术特点 MGY40N60D芯片采用了先进的IGBT技术,具有高耐压、大电流、低损耗等特点。其工作频率可达几千赫兹,适用于各种
标题:onsemi安森美ISL9V5045S3ST-F085芯片IGBT 480V 51A 300W D2PAK技术与应用介绍 安森美ISL9V5045S3ST-F085芯片IGBT是一款高性能的半导体功率器件,具有480V、51A的额定电压和功率,封装形式为D2PAK。这款芯片在技术上具有较高的效率和可靠性,广泛应用于各种电子设备中,如逆变器、电源转换器、电机驱动器等。 ISL9V5045S3ST-F085芯片IGBT采用了先进的栅极驱动技术,使得驱动电路的设计更加简化,同时增强了产品的安全
标题:onsemi安森美MGY40N60芯片IGBT 66A,600V,N CHANNEL,TO 26技术与应用介绍 onsemi安森美MGY40N60芯片IGBT是一种高性能的绝缘栅双极型晶体管(IGBT),其特点为具有高耐压、大电流、高开关速度、高过载能力等特性,广泛应用于各种电力电子领域。 技术特性: 1. 66A大电流:MGY40N60芯片的每个通道可以承受高达66A的电流,为各类电力转换设备提供了强大的驱动力。 2. 600V高耐压:具有600V的额定电压,保证了芯片在应用中的安全性
标题:onsemi安森美FGA50T65SHD芯片IGBT技术与应用介绍 安森美(onsemi)是一家全球知名的半导体公司,其FGA50T65SHD芯片是一款高性能的IGBT(绝缘栅双极晶体管)芯片,具有650V 100A的规格,采用TO3PN封装。这款芯片在技术上具有很大的优势,应用领域广泛。 技术特点: 1. 高压性能:FGA50T65SHD芯片具有650V的额定电压,适用于高压应用场景。 2. 高电流容量:其额定电流达到100A,能够满足大电流应用的需求。 3. 快速开关特性:IGBT具
标题:onsemi ISL9V3036S3ST芯片IGBT 360V 21A TO263AB的技术与应用介绍 onsemi ISL9V3036S3ST芯片是一款高性能的绝缘栅双极晶体管(IGBT),其工作电压高达360V,最大电流高达21A,适用于各种电子设备中。这种芯片具有高耐压、大电流、开关速度快、热稳定性好等特点,因此在电力电子设备中得到了广泛应用。 ISL9V3036S3ST芯片采用了TO263AB封装,这种封装方式具有散热性能好、体积小、易于安装等特点,能够满足大功率器件的散热需求。
标题:onsemi安森美FGB32363-F085芯片IGBT技术与应用详解 安森美FGB3236-F085芯片是一款高性能的绝缘栅双极型晶体管(IGBT),具有360V、44A和187W的规格,适用于各种电子设备。D2PAK封装的它,具有更高的功率密度和更小的热阻抗,使其在紧凑的封装中实现更高的功率容量。 技术特点: 1. 高压性能:FGB3236-F085芯片能够承受高达360V的电压,确保在恶劣工作条件下不会发生短路。 2. 高电流能力:其44A的电流规格使其成为大电流应用的理想选择,如
标题:onsemi安森美FGB3245G2-F085芯片ECOSPARK2 450V IGNITION IGBT技术与应用介绍 安森美(onsemi)是一家全球领先的半导体公司,其FGB3245G2-F085芯片ECOSPARK2 450V IGNITION IGBT是一种高性能的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块,广泛应用于汽车、工业和消费电子等领域。 ECOSPARK2系列IGBT模块具有出色的热性能和可靠性,适用于各种点火系统应用,如混合动力车和电动汽车。其450V的额定电压和高效的散热
标题:onsemi安森美FGA40T65SHDF芯片IGBT TRENCH/FS 650V 80A TO3PN技术与应用详解 onsemi安森美FGA40T65SHDF芯片IGBT TRENCH/FS 650V 80A TO3PN是一种高性能的半导体器件,具有出色的性能和广泛的应用领域。本文将详细介绍该芯片的技术特点、应用领域以及实际应用案例,帮助读者更好地了解该芯片的性能和应用。 一、技术特点 1. 650V的额定电压和80A的额定电流,使其适用于各种需要大电流和高电压的电气系统。 2. 采
标题:onsemi安森美AFGB40T65RQDN芯片:技术与应用解析 安森美(onsemi)是一家全球知名的半导体解决方案提供商,其AFGB40T65RQDN芯片是一款高性能的IGBT模块,具有650V/40A的规格,适用于各种工业和电源应用。 技术特点方面,AFGB40T65RQDN采用了先进的FS4 SCR IGBT技术,具有高效率和卓越的动态性能。其D2PAK封装设计使得它在空间紧凑的设备中也能发挥出色的性能。此外,该芯片还具有自动故障保护功能,确保了系统的稳定性和可靠性。 应用领域方