半导体 相关话题

一、简介 Toshiba东芝半导体TLP185(TPR,E)光耦X36 PB-F是一款高效、低功耗、高可靠性的光耦合器，适用于各种电子设备的接口和隔离应用。它采用SMD贴片封装T&R，具有小巧轻便、易于安装的特点。 二、技术特点 1. 采用红外LED作为光源，具有低功耗、寿命长、响应速度快、抗干扰能力强等优点。 2. 输入输出间采用光耦隔离，能有效抑制电磁干扰，提高系统的稳定性和可靠性。 3. 输出晶体管具有高输入阻抗和高开关速度等特性，适用于各种应用场景。 4. 采用SMD贴片封装，减少了安

标题：Zilog半导体Z8F0413PB005SG芯片IC在MCU技术中的应用和方案介绍 随着科技的飞速发展，MCU（微控制器）的应用已经渗透到我们生活的方方面面。而Zilog半导体公司推出的Z8F0413PB005SG芯片IC，以其独特的8BIT 4KB FLASH技术，为MCU领域注入了新的活力。 Z8F0413PB005SG芯片IC是一款高性能的8位MCU，具有4KB的FLASH存储空间，这使得它可以存储大量的数据，并且可以快速地读取和写入这些数据。这种特性使得它在需要存储大量数据或者需

标题：WeEn瑞能半导体P1KSMBJ82AJ二极管：P1KSMBJ82A/SMB/REEL 13 Q1/T1技术在电力电子应用中的重要角色 WeEn瑞能半导体的P1KSMBJ82AJ二极管是一款在电力电子应用中具有重要地位的半导体器件。这款二极管以其SMB/REEL 13 Q1/T1的封装设计和技术特点，为各种复杂环境下的电力转换和传输提供了高效的解决方案。 首先，让我们了解一下SMB/REEL 13 Q1/T1这个封装设计的特点。它是一种先进的封装技术，具有高可靠性、高效率、低噪音和易于模

CC1310F128RHBR现货特供亿配芯城，助力无线方案快速落地！ 在物联网和智能设备快速发展的今天，高效、低功耗的无线通信芯片成为各类应用的核心。CC1310F128RHBR作为一款高性能的Sub-1GHz无线微控制器，凭借其卓越的性能和广泛的适用性，正受到越来越多工程师的青睐。亿配芯城现提供CC1310F128RHBR现货特供，帮助客户缩短采购周期，加速产品研发与量产进程。 芯片性能参数 CC1310F128RHBR集成了强大的ARM Cortex-M3内核，运行频率高达48MHz，确保

BTS50085-1TMA车规级智能开关现货特供 - 亿配芯城高效配送，助力项目一次上电成功！ 在汽车电子和工业控制领域，电源管理芯片的可靠性和效率至关重要。BTS50085-1TMA作为一款车规级智能开关，凭借其卓越的性能和广泛的应用，成为众多工程师的首选。亿配芯城现提供现货特供，并承诺高效配送，确保您的项目从设计到量产一路顺畅，助力项目一次上电成功！本文将详细介绍BTS50085-1TMA的芯片性能参数、应用领域及相关技术方案。 芯片性能参数 BTS50085-1TMA是一款高性能的智能高